5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題

作者: 徐志敏
2020 年 05 月 14 日
5G是一個萬物互聯的時代,機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高解析度視訊、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

迎接LTE設計/測試新挑戰 量測儀器解決方案率先出擊

2008 年 03 月 24 日

採用隔離式閉迴路設計 返馳式電源供應更穩定

2012 年 04 月 19 日

感測節點結合通訊功能 物聯網打造智慧新生活

2013 年 07 月 01 日

善用OTA通道模型模擬分析 LTE/Wi-Fi串流效率躍升

2014 年 11 月 22 日

掌握應用需求/EMI測試要領 藍牙裝置開發不頭疼

2017 年 03 月 06 日

實現直流快充 碳化矽力助電動車基建部署

2022 年 04 月 07 日
前一篇
宸曜工業級物聯網閘道器亮相
下一篇
是德八合一整合型示波器亮相